Finden Sie schnell Schutzlacke für elektronische Baugruppen für Ihr Unternehmen: 41 Ergebnisse

Reinigung, Oberflächenanalyse, Schutzlackierung, selektiv und ganzflächig, Härtung, alle Losgrößen Beschichtungspreise sind individuell anzufragen und richten sich nach Größe, Komplexität, Schutzlack, Mengen. Senden Sie uns Ihre Zeichnung/Fotos und Randparameter für eine unverbindliche Anfrage zu. Herstellland: Deutschland

Elektronikbeschichtungen von PDW Elektronikfertigung GmbH - Schützen, Isolieren und Optimieren Ihrer Elektronik Entdecken Sie die fortschrittlichen Beschichtungslösungen für Elektronik von PDW Elektronikfertigung GmbH, einem renommierten EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung. Unsere Elektronikbeschichtungen bieten Schutz, Isolation und optimierte Leistung für elektronische Baugruppen in verschiedensten Anwendungen. Merkmale unserer Elektronikbeschichtungen: Schutz vor Umwelteinflüssen: Unsere Beschichtungen schützen elektronische Baugruppen vor Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien und anderen Umwelteinflüssen, um die Lebensdauer Ihrer Elektronik zu verlängern. Isolation von Komponenten: Durch die Isolation von Komponenten wird die Zuverlässigkeit der Elektronik verbessert, und mögliche Kurzschlüsse werden vermieden. Verbesserte Leistung: Die richtige Beschichtung kann die Leistung der Elektronik optimieren, indem sie die Signalintegrität verbessert und parasitäre Kapazitäten minimiert. Schutz vor Vibrationen: Unsere Beschichtungen bieten Schutz vor Vibrationen, was besonders in Anwendungen mit mechanischen Belastungen, wie beispielsweise in der Automobilindustrie, entscheidend ist. Anpassbare Beschichtungsmaterialien: Wir bieten eine Vielzahl von Beschichtungsmaterialien an, die an die spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung angepasst werden können. Die Elektronikbeschichtungen von PDW Elektronikfertigung GmbH sind darauf ausgerichtet, die Zuverlässigkeit und Haltbarkeit Ihrer elektronischen Baugruppen zu maximieren. Wir verstehen die kritische Rolle von Elektronik in verschiedenen Branchen, von der Medizintechnik über die Industrietechnik bis hin zur Luft- und Raumfahrtindustrie. Vertrauen Sie PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für Elektronikbeschichtungen, die höchste Qualität, Schutz und Leistung kombinieren. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich Elektronikbeschichtung.

Elastomere Polyurethanbeschichtung für medizinische Geräte. FDA-konform und trinkwassergeeignet Lebensmittelechte elastomere Beschichtungen für die Pharma- und Medizinindustrie Anwendungsbereiche: Transportbehältnisse, Dosiervorrichtungen, Beschickungstrichter, Verpackungsmaschinen, Bruch-Ausscheidestrecken, Entnahmewerkzeuge, Waagen, Probennehmer / -Tester

Eine zusätzliche Lackierung der elektronischen Baugruppen erhöht den Feuchtigkeitsschutz und verbessert damit die Isolation – ob offene Baugruppe oder in Gehäuse montiert. Vorzugsweise verarbeiten wir UL-approbierte lötfähige Schutzlacke von Peters.

Brillante und spektakuläre Farb- und Glanzeffekte für höchste ästhetische Ansprüche erzielen Sie mit unseren (Pearl-)Metallic-Pulverlacken für den Innen- sowie den Außenbereich. Unsere Pulverlacke werden möglichst optimal auf die Bedürfnisse der Applikation angepasst. Für noch bessere Verarbeitungssicherheit empfehlen wir unsere gebondeten Qualitäten wie zum Beispiel unser QUALIBOND. Selbstverständlich bieten wir Ihnen auch Metallic-Pulverlacke mit Zertifikat der GSB oder Qualicoat an. POLYFLEX PAC-135 Metallic verlaufend Corona Außen Matt POLYFLEX PAC-140-SD QUALIBOND Pearl-Metallic verlaufend Corona hochwetterfest Außen Matt POLYFLEX PES-135 Pearl-Metallic verlaufend Corona Außen Seidenglanz POLYFLEX PES-135 Pearl-Metallic verlaufend Corona Außen Seidenmatt POLYFLEX PES-135-Q Pearl-Metallic Struktur fein Corona Außen Seidenmatt POLYFLEX PES-165-NT Pearl-Metallic verlaufend Corona schnellreaktiv Außen Seidenglanz POLYFLEX PES-20-Power Pearl-Metallic Struktur fein Corona Antigraffiti Innen Seidenglanz POLYFLEX PES-20-Power Pearl-Metallic Struktur fein Corona Antigraffiti Innen Seidenmatt POLYFLEX PES-20-Power Pearl-Metallic verlaufend Corona Antigraffiti Innen Seidenglanz POLYFLEX PES-20-Power Pearl-Metallic verlaufend Corona Antigraffiti Innen Seidenmatt POLYFLEX PES-30 Metallic gebondet verlaufend Corona abriebbeständig Innen Seidenglanz POLYFLEX PES-50 Metallic verlaufend Corona vergilbungsstabil Innen Seidenmatt POLYFLEX PUR-125 Pearl-Metallic Struktur fein Corona Antigraffiti Außen Seidenmatt POLYFLEX PUR-151 Metallic verlaufend Corona Antigraffiti hochwetterfest Außen Seidenglanz

Leiterplattenbestückung mit Leidenschaft, SMD, THT, Einpresstechnik, IPC-JSTD001, UL, Made in Germany.

Verbindungstechnik für Anwendungen in der Elektronik, Elektrotechnik und für Smart Cards In der Praxis werden elektrisch leitfähige Klebstoffe vor allem in der Verbindungstechnik eingesetzt, um Komponenten so miteinander zu fügen, dass eine dauerhafte mechanische Verbindung entsteht und gleichzeitig eine dem Namen entsprechende elektrische Kontaktierung der Bauteile gewährleistet wird. Elektrisch leitendes Kleben wurde damit in den letzten Jahren in vielen Bereichen zu einer wirkungsvollen Alternative verglichen mit herkömmlichen Verbindungsverfahren wie dem Löten oder Sintern.

Die Materialfeuchte kann berührend (Leitfähigkeits-, Kapazitäts- oder Mikrowellenmessung) oder berührungslos gemessen werden. Die Messgeräte der AIR-tec GmbH messen den Wassergehalt (Materialfeuchte) in Lebens- und Futtermittel, sowie in Papier, Granulaten und Biomasse berührungslos und kontinuierlich durch NIR- Absorption mit unterschiedlichen Messwellenlängen. Die vielfältigen Möglichkeiten der NIR- Absorption werden auch zur berührungslosen Messung von Fett und Protein (in Futtertrocknungen), sowie von wässrigen und organischen Beschichtungen und von Foliendicken genutzt. Sensoren zur berührungslosen Temperaturmessung ergänzen dieses Produktprogramm.

TFO-F-SI thermisch leitfähige Folie aus einem elektrisch isolierenden Trägerfilm mit wärmeleitenden Silikonbeschichtungen auf beiden Seiten zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine gute Leitfähigkeit. Unter Druck stellt sich ein sehr geringer thermischer Gesamtwiderstand ein. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Der Trägerfilm sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Sehr guter thermischer Kontakt • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Hohe mechanische Stabilität durch Trägerfilm • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

EINSATZBEREICH E3412-F: Bahngeschwindigkeiten bis 1’500 m/min Eine überaus kompakte und dank reaktiver Anpassung hocheffiziente Entladeelektrode mit sehr guter Leistung. BESONDERHEIT Die E3412 passt die Ionisierungsleistung dank Sensorik grob an die Ladung an. Die E3412 gibt es in 2 Ausführungen: E3412-F=Fast für hohe Bahngeschwindigkeiten bis 1500m/min oder E3412-L=Long für Entladungsabstände zwischen 150 und 600mm z.B. für Anwendungen bei wechselhaften Geometrien. E3412-F EIGENSCHAFTEN Arbeitsabstand -F: 30-150*mm Längen -F von 300 bis 4980 mm in 60 mm Schritten Versorgungsspannung 24 VDC bei 1,5 A Stromaufnahme Integrierte, leistungsstarke Hochspannungserzeuger Reaktive Anpassung an Grobladung per Sensorik Automatik oder manuell einstellbar Emitter widerstands-gekoppelt an Hochspannung Schlaggeschützte Wolfram-Emitterspitzen Hochspannungsteile integriert und gekapselt LED-Anzeige Betrieb, Wartungsbedarf oder Störung Analoger Signalausgang mit M12 5-Pin Anschluss *mit manueller Einstellung

Berliner Glas bietet die Möglichkeit, kapazitive Touchsensoren (PCAP) oder spezielle (Schutz-/Filter-) Folien auf das Glas zu laminieren. Hierfür steht uns ein eigener Reinraum zur Verfügung.

Industrielle Schleifringkörper. Schnelle Lieferung durch standardisierte Referenzen. Hohe Leistung, hohe Modularität und Flexibilität. Datenübertragung bis zu 1 Gbps. Industrielle Schleifringkörper mit Gehäuse aus schlagfestem Kunststoff - Schnelle Lieferung durch standardisierte Referenzen - Zuverlässig und mit hoher Leistung - Hohe Modularität und Flexibilität - Datenübertragungsfunktionen bis zu 1 Gbps als Option - Einhaltung der EG-Maschinenrichtlinie

Handmade in germany Width: 2,5 cm Production: 3-5 working days Lenght: XS 25 - 33 cm, S 30 - 38 cm, SM 35 - 43 cm, M 40 - 48 cm, ML 45 - 53 cm, L 50 - 58 cm, XL 55 - 63 cm, XS 25 - 33 cm Color: cognac leather, waxed cotton

Individuell entwickelte Versandverpackungen für zahlreiche Güter & Branchen sind unsere besondere Stärke - vom Automagazin bis zum Zielfernrohr. Wir bieten Ihnen ansprechende und außergewöhnliche Möglichkeiten für innovative Sonderanfertigungen - ganz nach Ihren Wünschen und Anforderungen, mit Ihnen zusammen entwickelt und auf modernsten Maschinen in bester Qualität produziert. Verwendungsbeispiele Innovative Produkt- und Muster-Mailings Beeindruckende Aktions- oder Präsent-Versandverpackungen Wertige VIP-Versandverpackungen Werbewirksame Versandverpackungen in Ihrem Corporate Design Möglichkeiten Individuelle Produktentwicklung nach Ihren Wünschen und Aufgaben Maßgeschneiderte Größen und Konstruktionsvarianten Zusatznutzen wie Einzelcodierung, Adressfenster oder integrierte Folientaschen Hochwertigster Bogenoffsetdruck mit bis zu 6 Farben Standard-Dispersionslack matt oder glänzend Außergewöhnliche, sensorische Botschaften durch Duft oder Haptik Blind-, Relief- oder Heißfolienprägungen, Kontur- und Form-Ausstanzungen Braille-Schriftelemente für Blinde und stark Sehbehinderte Einsatz von Spezialmaterialien wie z.B. mit Textil-Kaschierung, Spiegelkarton, u.a. Unzählige Kombinationen dieser verschiedenen Veredelungsmöglichkeiten Erstellung von handgefertigten Prototypen Effektlacke wie UV-Hochglanz, Spot, Matt, Relief, SoftTouch, DripOff, Iriodin®, u.v.a Art.-Bez.: Karton-Faltschachteln / Stanzverpackungen Größe: nach Maß Verarbeitung: Drucken, Stanzen, Kleben

BGA-Bestückung von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Höchste Präzision für anspruchsvolle Technologien Entdecken Sie die exzellente BGA-Bestückung (Ball Grid Array) von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem erfahrenen EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Expertise in der Elektronikfertigung. Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen zeichnen sich durch höchste Präzision, modernste Technologie und eine breite Anwendungsvielfalt aus. Merkmale unserer BGA-Bestückungsdienstleistungen: Präzise BGA-Platzierung: Unsere hochqualifizierten Techniker gewährleisten eine genaue und zuverlässige Platzierung von BGA-Komponenten auf Leiterplatten. Modernste Technologie: PDW setzt auf einen bestens ausgerüsteten Maschinenpark und fortschrittliche Bestückungsautomaten, um höchste Effizienz und Präzision sicherzustellen. Vielseitige Anwendungen: Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen sind vielseitig und finden Anwendung in verschiedenen Branchen, von der Telekommunikation über die Medizintechnik bis hin zur Hochtechnologie. BGA-Bestückung für komplexe Schaltungen: Wir beherrschen die BGA-Technik für komplexe Schaltungen und anspruchsvolle Elektronikprojekte. Qualitätskontrolle durch AOI: Automatische Optische Inspektion (AOI) gewährleistet eine umfassende Qualitätskontrolle, indem kleinste Fehler und Unregelmäßigkeiten bei der BGA-Bestückung erkannt werden. Die BGA-Bestückung von PDW Elektronikfertigung GmbH ist darauf ausgerichtet, den steigenden Anforderungen an moderne Elektronik und komplexe Schaltungen gerecht zu werden. Wir verstehen die Bedeutung von Präzision und Qualität in der Elektronikindustrie und bieten maßgeschneiderte Lösungen für individuelle Anforderungen. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für die BGA-Bestückung von Leiterplatten. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich BGA-Bestückung.

Baugruppen für die Industrieelektronik von PDW Elektronikfertigung GmbH - Maßgeschneiderte Lösungen für industrielle Herausforderungen Entdecken Sie die hochentwickelten Baugruppen für die Industrieelektronik von PDW Elektronikfertigung GmbH, einem führenden EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung. Unsere Baugruppen bieten innovative und zuverlässige Lösungen, die speziell auf die Anforderungen der industriellen Elektronik zugeschnitten sind. Merkmale unserer Baugruppen für die Industrieelektronik: Präzise Baugruppenmontagen: Unsere hochqualifizierten Teams gewährleisten präzise Montagen von Baugruppen, die den hohen Standards der Industrieelektronik entsprechen. Robuste Leistungselektronik: Fortschrittliche Leistungselektronik, die auf die anspruchsvollen Anforderungen der Industrie abgestimmt ist und eine zuverlässige Performance gewährleistet. Anpassbare Schnittstellen: Unsere Baugruppen bieten anpassbare Schnittstellen für eine nahtlose Integration in industrielle Automatisierungs- und Steuerungssysteme. Laser-Beschriftungen: Kennzeichnung und Identifikation von Baugruppen für eine einfache Rückverfolgbarkeit und eine optimierte Integration in industrielle Umgebungen. Automatische Optische Inspektion (AOI): Der Einsatz modernster AOI-Systeme sichert eine effiziente Qualitätskontrolle, um den zuverlässigen Betrieb in industriellen Anwendungen zu gewährleisten. Unsere Baugruppen für die Industrieelektronik sind darauf ausgerichtet, den vielfältigen Anforderungen der industriellen Automatisierung, Steuerungstechnik und Messtechnik gerecht zu werden. Wir verstehen die Bedeutung von Robustheit, Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität in diesem Bereich und bieten maßgeschneiderte Lösungen für Branchen wie Fertigung, Automobilindustrie, Energie und mehr. PDW Elektronikfertigung GmbH ist Ihr verlässlicher Partner für die Entwicklung und Fertigung von Baugruppen für die Industrieelektronik. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich der Industrieelektronik.

Baugruppen für die Medizintechnik, sowie kompletten Geräten. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Entlackung schutzlackierter Baugruppen Strahlende und chemische Entschichtung lackierter und vergossener Baugruppen als Dienstleistung. Der Artikel wird individuell angeboten, da abhängig von Schutzstoff, Alter, Menge, Fläche, etc. Fragen Sie mit einem Muster zur Demo-Entlackung bei uns an! Herstellland: Deutschland

Baugruppen für die Militärtechnik gemäß IPC JSTD 001 Kl.3, IPC-A-610 Kl. 3, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte. Made in Germany Baugruppen für die Militärtechnik gemäß IPC JSTD 001 Kl.3, IPC-A-610 Kl. 3, Flachbaugruppen sowie Assemblierung von Modulen und komplett Geräte. Made in Germany

CAD-Entflechtung für Leiterplatten, Altium, PADS, Design for Manufacturing, Testability and Cost, Starr, Flex, Starr-Flex-Leiterplatten.

CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.

Baugruppen für die Lasertechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Prüfung von elektronischen Baugruppen, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Funktionstest, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2 + 3

Hochfrequenzleiterplatten, Rogers, Arlon, Megtron, Bestückung von Hochfrequenzleiterplatten, BGA, µBGA, QFN, LGA, 3D-AOI, X-Ray, IPC JSTD001 Kl. 3, UL.

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien, 01005, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik, Muster sowie Serie, Multilayer bis 36 Lagen, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

THT Bestückung von Leiterplatten, ein bzw, beidseitig, Lötung ROHS oder bleihaltig, wellen und selektiv-Lötung,Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3